美國(guó)Control Laser 激光開封設(shè)備
價(jià) 格:詢價(jià)
產(chǎn) 地:更新時(shí)間:2021-01-19 09:00
品 牌:型 號(hào):FA LIT
狀 態(tài):正常點(diǎn)擊量:2818
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美***Control Laser 激光開封設(shè)備
IC的快速開蓋,時(shí)間約1分鐘左右,特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng).
Laser Control 是******專注從事失效分析開封設(shè)備的美***公司,有著30多年自動(dòng)開封研發(fā)制造歷史。作為自動(dòng)塑封開封技術(shù)的世界***, 可以提供全面的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來(lái)滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。Control Laser公司承諾提供創(chuàng)新的,高質(zhì)量的產(chǎn)品來(lái)滿足半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。
新! 激光開封設(shè)備Laser Decapsulator
Control Laser *新產(chǎn)品激光開封設(shè)備FA LIT系列。半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來(lái)越成為發(fā)展主流,傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無(wú)法完全滿足銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來(lái)了新的技術(shù)。
光開封機(jī)
激光刻蝕封裝材料
應(yīng)用范圍:
可移除任何塑封器件的封裝材料
PCB板的開封及截面切割
功率器件和IC托盤上多個(gè)開封的預(yù)開槽
特點(diǎn):
能夠產(chǎn)生復(fù)雜的刻蝕開口形狀
不破壞Al,Cu,Au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)
有利于隨后用酸的清除操作,能夠用于低溫、低腐蝕條件
可選組件能夠進(jìn)行完全開封能夠生產(chǎn)各種復(fù)雜形狀的型腔
激光刻蝕系統(tǒng)專門設(shè)計(jì)用于有效的進(jìn)行IC器件的開封,既可以用于單個(gè)器件也可以用于多個(gè)器件。
系統(tǒng)心臟為***個(gè)Nd:YAG 1064nm二極管抽運(yùn)激光頭,它被安裝在有完全激光屏蔽保護(hù)的腔體里,符合VBG 93、DIN EN和CE標(biāo)準(zhǔn)。
集成的光學(xué)觀察系統(tǒng)可以保證穩(wěn)定的監(jiān)測(cè)樣品。也可以將X光或超聲波圖像疊加在要開封的器件的圖像上,可以為成功的開封提供額外的數(shù)據(jù)。
視覺失效分析軟件包含畫圖工具,可以在器件圖片上繪圖,用于定位要去除的材料。實(shí)際被去除的材料總量可以通過(guò)攝像機(jī)的聚焦-景深技術(shù)或額外的機(jī)械儀表進(jìn)行測(cè)量。
系統(tǒng)軟件控制所有的程序參數(shù),如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數(shù)都能夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲(chǔ),以便容易的調(diào)用。
激光刻蝕之后,芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來(lái),可以手動(dòng)(滴上適當(dāng)?shù)乃嵋海┗蜃詣?dòng)(用自動(dòng)酸開封機(jī))進(jìn)行,避免機(jī)械或電性變化。
