Normal07.8 磅02falsefalsefalseMicrosoftInternetExplorer4BGA焊臺(tái)報(bào)價(jià)，BGA焊臺(tái)報(bào)價(jià)，卓茂BGA返修設(shè)備工廠,BGA焊接工廠,BGA焊臺(tái)工廠,BGA返修工廠,三溫區(qū)BGA返修臺(tái)工廠,二溫區(qū)BGA返修臺(tái)工廠,紅外BGA返修臺(tái)工廠,光學(xué)BGA返修臺(tái)工廠,標(biāo)準(zhǔn)BGA返修臺(tái)工廠,深圳BGA,深圳BGA返修臺(tái),北京BGA焊臺(tái)生產(chǎn)廠***,北京BGA返修生產(chǎn)廠***,北京BGA返修設(shè)備生產(chǎn)廠***,上海BGA焊臺(tái),上海BGA返修,上海BGA返修設(shè)備,成都BGA返修臺(tái),全***BGA返修臺(tái),BGA返修設(shè)備,卓茂BGA,卓茂BGA返修臺(tái),卓茂BGA返修設(shè)備,BGA焊接,BGA焊臺(tái),BGA返修bga返修設(shè)備卓茂公司*********技術(shù)企業(yè)和深圳知名品牌BGA返修設(shè)備專(zhuān)業(yè)制造商,全球統(tǒng)***服務(wù)熱線: 13823139765,
欲查看BGA返修臺(tái)公司詳細(xì)資料、圖片及獲獎(jiǎng)證書(shū)請(qǐng)登錄公司官網(wǎng)：http://www.zhuomao.com.cn
官網(wǎng)商城：http://rrpc.taobao.com/
http://shop102871360.taobao.com
http://zmdmm.taobao.com
卓茂科技-精心呵護(hù)您的“芯”
選擇“卓茂”您的“芯”不會(huì)再有困惑！
卓茂讓您的“芯”永遠(yuǎn)不會(huì)老
公司簡(jiǎn)介：
深圳市卓茂科技有限公司是******集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為***體的專(zhuān)業(yè)BGA焊臺(tái)報(bào)價(jià)設(shè)備制造商，公司已獲得*********技術(shù)企業(yè)證書(shū)、深圳知名品牌、商務(wù)部AAA認(rèn)證、央視網(wǎng)廣告合作伙伴等榮譽(yù)，公司主營(yíng)產(chǎn)品BGA焊臺(tái)報(bào)價(jià)臺(tái)已獲得******認(rèn)定的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)證書(shū)及發(fā)明30多項(xiàng)并已通過(guò)***際CE認(rèn)證，公司秉承“專(zhuān)業(yè)、創(chuàng)新、誠(chéng)信”的經(jīng)營(yíng)理念，成為了全球10萬(wàn)用戶(hù)***選信賴(lài)品牌，公司已在蘇州、北京、上海、成都等各大城市設(shè)立分公司及辦事處，產(chǎn)品暢銷(xiāo)世界各地。BGA焊臺(tái)報(bào)價(jià)
我們真誠(chéng)的期待，在您優(yōu)越的產(chǎn)品生產(chǎn)的諸多鏈條中，有我們的返修設(shè)備參與完成的重要***環(huán)，讓您的產(chǎn)品惠及千***萬(wàn)戶(hù)。
卓茂科技10年專(zhuān)注，中******全自動(dòng)BGA焊臺(tái)報(bào)價(jià)設(shè)備制造商，全球10萬(wàn)BGA焊臺(tái)報(bào)價(jià)臺(tái)用戶(hù)***選信賴(lài)品牌，沒(méi)有只有更好、專(zhuān)業(yè)設(shè)備專(zhuān)業(yè)制造。
BGA返修臺(tái)的主要參數(shù)：
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm
外形尺寸：L535×W650×H600mm
機(jī)器重量：30kg
電源：AC220V±10％50/60Hz
BGA焊臺(tái)報(bào)價(jià)功率：Max4800W
加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：智能可編程溫度控制系統(tǒng)，支持電腦通訊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測(cè)溫，溫度***范圍±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max420×390mmMin22×22mm
外形尺寸：L810×W500×H690mm
機(jī)器重量：45kg
功率：Max3300W
加熱器功率：上部溫區(qū)800WIR溫區(qū)2400W
電源：AC220V±10％50/60Hz
BGA返修臺(tái)的主要特點(diǎn)：
優(yōu)越的安全保護(hù)功能
焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能；在溫度失控情況下BGA焊臺(tái)報(bào)價(jià)，電路能自動(dòng)斷電；機(jī)器運(yùn)行過(guò)程溫度超過(guò)設(shè)定的上限溫度，將自動(dòng)停止加熱，擁有多種保護(hù)功。
ZM-ZQ1050自動(dòng)植球機(jī)是由高性能的工控機(jī)控制系統(tǒng)、高速的十二軸運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、高清晰的視覺(jué)定位系統(tǒng)、便捷的操作系統(tǒng)、***的溫控系統(tǒng)和優(yōu)越的安全保護(hù)系統(tǒng)組成。通過(guò)高精度智能模塊化的軟硬件，實(shí)現(xiàn)了對(duì)各種BGA芯片的植球功能。
本設(shè)備可自動(dòng)分選、自動(dòng)吸取和自動(dòng)放置0.3mm、0.35 mm、 0.4 mm、 0.45 mm、 0.5 mm、 0.55 mm、 0.6 mm、 0.65 mm和0.76 mm錫球。且不需使用鋼網(wǎng),可避免錫球撒落及浪費(fèi)的現(xiàn)象。
適用于菱形且邊長(zhǎng)為10mm～48mm、BGA焊臺(tái)報(bào)價(jià)厚度為0.5mm～5mm的各種有鉛或無(wú)鉛BGA芯片。機(jī)器能自動(dòng)定位、自動(dòng)識(shí)別BGA的大小與厚度。
根據(jù)BGA芯片及錫球的大小。無(wú)論是有鉛或無(wú)鉛的錫膏，本設(shè)備能自動(dòng)調(diào)整錫膏的擠壓量，對(duì)BGA芯片的焊盤(pán)上直接自動(dòng)有序的輸出錫膏。無(wú)需在BGA芯片上涂刷助焊膏，避免了頻繁的更換鋼網(wǎng)和清洗鋼網(wǎng)的現(xiàn)象。BGA焊臺(tái)報(bào)價(jià)
滬公網(wǎng)安備31011502016460號(hào)
